图为2026年9月17日，一名男子走过位于桃园的美光公司大楼。（图片来源：I-Hwa Cheng / AFP via Getty Images）
【看中国2026年10月2日讯】（看中国记者李净瑶综合报导）全球前三大的半导体内存制造商美光科技（Micron Technology, Inc.）持续扩大在台布局。台湾美光董事长卢东晖周四（1日）表示，截至今年6月，在台累计投资已超过新台币1.6兆元。目前同步扩建桃园、苗栗铜锣、台中及台南四大基地，其中台中先进封装二厂预计10月启用。
美光在台投资逾1.6兆元
据经济日报报导，10月1日，美光举行媒体茶会，解说在台营运与投资进展。卢东晖表示，截至今年6月，美光在台累计投资已超过新台币1.6兆元。台湾团队超过了1.5万人，业务涵盖前段晶圆制造、后段封装测试、研发、产品开发及销售，完善的产业生态系及客户、供应商群聚，成为美光持续在台扩大布局的重要基础。
桃园方面，美光既有厂区增建Fab 11E于7月30日动土，目标2028年上线，主要支援极紫外光（EUV）微影设备，在建筑承重及空间设计预留下一代High-NA EUV的需求，以保留未来桃园基地导入先进制程的弹性。
由于桃园厂区扩建空间有限，现有厂房若要容纳EUV设备，必须面对机台重量、维护空间及改造对营运的影响，所以增建专用厂房。新建厂房虽面积小，建造成本也高，但公司仍决定投资，配置完整的厂务设施，以支持基地长期发展。
铜锣方面，美光今年2月接收力积电P5厂后，两周内就搬入第一台设备，目前持续加速装机。公司指出，现阶段扩产限制主要在设备供应商能否加快交货，而非无尘室空间不足。
今年夏季，铜锣第二座厂房也已展开营建，设计针对先进DRAM制程及EUV设备需求调整，计划在明年下半年搬入首批设备。美光表示，铜锣距离台中后里基地车程不到半小时，有利整合制造资源、供应链与人才调度。
台中HBM新厂10月启用
目前台中是美光在台湾的最大制造基地。公司将持续改造既有建物以因应HBM扩产，先进封装二厂预计今年10月竣工启用，交由生产团队投入HBM制造。此外，将扩建办公、停车和其他配套空间，并评估更多土地，以支援未来制造、实验室及研发需求。
台南基地除改造原有厂房，也陆续取得周边土地，扩充办公及电力、供水、废水处理等厂务设施。公司透露，台南已于9月搬入首台设备并推进生产准备。
美光指出，由于四地同步扩建，让供应链承受巨大压力，包括电工、焊工、管线施工，以及机台安装与调校人才方面均面临人力缺口；无尘室所需的高纯度特殊管线，也曾面临供应吃紧。随全球半导体建厂规模扩大，人力与材料调度的重要性持续提高。
美光强调，为了让客户获得完整产品，HBM必须与辉达运算平台、台积电CoWoS先进封装同步到位，因此扩产不能只看单一公司。公司除了深化台湾合作，也带领在地伙伴参与美国、日本与新加坡建厂，让台湾供应链向海外拓展。
第四季净利润377亿美元
据钜亨网报导，美光9月30日公布2026会计年度第四季财报，表现优于预期。美光第四季营收从去年同期的113.2亿美元，增加至几乎原来的4倍。美光第四季净利润增至377亿美元，或每股32.87美元，去年同期为32亿美元，或每股2.83美元。资料中心芯片带动营收大幅成长。核心资料中心营收从15.8亿美元增至180亿美元，而云端内存营收则达162.8亿美元。
大部分华尔街分析师认为，美光已从过去“大赚大赔”的传统景气循环股，成功蜕变为 AI 算力基础设施的核心赢家。
Gabelli Funds投资组合经理Hendi Susanto在财报公布后表示，这是“美光又一次强劲的业绩超预期并上调财测”。
瑞银（UBS）分析师 Timothy Arcuri将美光的目标价维持在 1,625 美元。他指出，美光有高达75%的2027年产能已被战略客户签约锁定，且长约效期甚至延伸至2031年。由于合约定有保护条款（价格跌幅须超过 70% 客户才能解约），因此这波获利周期的持续时间（Duration）将远比投资人想像的更久、更耐操。
